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“芯庐州”集成电路产业园一期项目(经开智造科创园)幕墙工程项目公开招标公告(网上招投标)

· 2024-07-24

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  1. 招标条件
    1. 项目名称:芯庐州集成电路产业园一期项目(经开智造科创园)幕墙工程
    1. 项目审批、核准或备案机关名称:/
    2. 批文名称及编号:/
    3. 招标人:合肥庐阳经济开发区建设投资有限公司、中铁四局集团第一工程有限公司
    4. 项目业主:合肥庐阳经济开发区建设投资有限公司
    5. 资金来源:企业自筹
    6. 项目出资比例:100%
    7. 资金落实情况:已落实
  1. 项目概况与招标范围
    1. 招标项目名称:芯庐州集成电路产业园一期项目(经开智造科创园)幕墙工程
  1. 招标项目编号:2024BFLGZ01564
  2. 标段划分:本招标项目共划分1个标段。
  3. 招标项目标段编号:2024BFLGZ01564
  4. 建设地点:合肥市庐阳区天水路与金池路交口
  5. 建设规模:幕墙工程包含1#高层厂房,2#厂房、3#厂房、配套用房以及亮化工程,具体内容详见图

纸。

  1. 合同估算价:5000万元
  2. 计划工期:120日历天
  3. 招标范围:本工程总建筑面积约6万平方米,幕墙总面积约36540平方米,其中1#厂房幕墙面积约

19400平方米,2#厂房幕墙面积约2450平方米,3#厂房幕墙面积约10140平方米,配套用房幕墙面积约 4550平方米。主要幕墙类型:玻璃幕墙、铝板幕墙、轻钢雨棚等,具体详见工程量清单。

  1. 项目类别:工程施工
  2. 质量标准:合格
  3. 其他:无。
  1. 投标人资格要求
  1. 投标人应依法设立并具备承担本招标项目的如下条件:
  1. 投标人资质要求:具备有效的营业执照,具备有效的建筑幕墙工程专业承包壹级资质,具备有效

的安全生产许可证。

  1. 项目经理要求:

(1)具备建筑工程专业一级注册建造师。 (2)具备住房和城乡建设主管部门颁发的安全生产考核合格证书(B证)。

(3)其他要求:无。

  1. 投标人业绩要求:具有下列业绩之一:

(1)自 2019 年1月1日以来(以竣工验收时间为准),投标人在中华人民共和国境内(不含港澳台) 具备一个建筑工程施工业绩(该业绩中须包含合同金额不低于3500万元的幕墙施工内容)。

(2)自2019年1月1日以来(以竣工验收时间为准),投标人在中华人民共和国境内(不含港澳台)具 备单个合同金额不低于3500万元的幕墙工程施工业绩。

  1. 项目经理业绩要求:无。
  2. 财务要求:无。
  3. 信誉要求:投标人未被合肥市及其所辖县(市)、区(开发区)公共资源交易监督管理部门记不

良行为记录的;或被记不良行为记录(以公布日期为准),但同时符合下列情形的:

(1)开标日前(含当日)6个月内记分累计未满10分的; (2)开标日前(含当日)12个月内记分累计未满15分的; (3)开标日前(含当日)18个月内记分累计未满20分的; (4)开标日前(含当日)24个月内记分累计未满25分的。?

  1. 本招标项目接受联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求: (1)联合体成员方总数量不超过2家;

(2)联合体各方均须具备3.1.1 投标人资质要求;

(3)联合体各方均须符合3.1.6 信誉要求;

(4)承担同一专业施工任务的投标人组


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