数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计询比采购公告
· 2025-01-18
项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计
项目编号：000493-25XB0045
项目类型：服务
采购方式：询比采购
所属行业分类：建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点：书院产业区扩区01-07地块
招标人：中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块建设规模：该项目总用地面积23356平方米（35亩），建筑占地约10232.96平方米，建筑面积35541.79平方米。
标段/包名称：数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计
标段/包编号：000493-25XB0045/01
文件获取开始时间：2025-01-21 00:00
文件获取截止时间：2025-01-22 00:00
文件发售金额(元)：0
文件获取地点：国投集团电子采购平台
截标/开标时间：2025-01-27 00:00
开标形式：线上开标
服务期（天）：90
开标地点：国投集团电子采购平台
服务期说明：自合同签订生效后90日历天内完成
采购范围：数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计
供应商基本要求：须为中华人民共和国国内的独立民事主体；
供应商资质要求：供应商具有建筑外装幕墙工程专项乙级或以上资质，建筑幕墙工程专业承包壹级或以上资质。
尊贵的用户您好，以上正文后半部分为隐藏内容，完整详情请咨询客服：18995537323（同微信）
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